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HP Engage Flex Pro G2 i313100E×HP Engage Flex Pro-C G2 Retail System Bundle×

HP Engage Flex Pro G2 i313100E

HP · Systèmes de paiement

16GB/256PC Intel i3-13100E SSD 256G 2280 PCIe NVMe DVDROM 16GB DDR5 W11 Pro 64

Modèle: 5T087EA#ABH
Score des caractéristiques–
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HP Engage Flex Pro-C G2 Retail System Bundle

HP · Systèmes de paiement

Comparez clairement les offres, les caractéristiques et l’évolution des prix sur Wahlivo.

Modèle: 5T089EA
Score des caractéristiques–
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Caractéristiques29
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Résumé

Évaluation de 0 caractéristiques communes. Les scores sont relatifs à cette sélection. Les prix, les tests et les préférences personnelles ne sont pas inclus.

Résultat

Pas encore de gagnant global

La notation des caractéristiques n’est pas encore définie pour cette catégorie.

Méthode de calcul

Chaque caractéristique commune exploitable a le même poids. Si une valeur élevée est préférable : valeur du produit ÷ somme des deux valeurs ; si une valeur basse est préférable : valeur de l’autre produit ÷ somme des deux valeurs. La moyenne sur les caractéristiques et les autres produits × 100 donne le score. Des valeurs égales donnent 50 points ; les écarts plus grands comptent davantage. Il s’agit d’une comparaison relative, pas d’une note de test. Les données manquantes ou contradictoires sont exclues pour tous les produits.

Caractéristiques techniques

Uniquement des produits de la même catégorie
CaractéristiqueHP Engage Flex Pro G2 i313100E5T087EA#ABHHP Engage Flex Pro-C G2 Retail System Bundle5T089EA
Marque / fournisseurHPHP
CategorySystèmes de paiementSystèmes de paiement
Offers00
Prix totalPrix actuellement indisponiblePrix actuellement indisponible
Évaluation★ 0,0 (0)★ 0,0 (0)
Capacité de stockage–8 GB
Prozessorfamilie–Intel® Core™ i3
Installiertes Betriebssystem–Windows 10 IoT Enterprise LTSC
Graphikadapter Hersteller–Intel
Stromversorgung–250 W
Hauteur–100 mm
Largeur–300 mm
Profondeur–302 mm
PCI-Express x16-Slots–2
Interner Speichertyp–DDR5-SDRAM
Motherboard Chipsatz–Intel Q670
Audio-System–Realtek ALC3252 codec, universal audio jack, headset and headphone front ports (3.5 mm), multi-streaming capable
Netzteiltyp–250 W internal power adapter, up to 90% efficiency, active PFC
Speicherkartensteckplätze–4x DIMM
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb–20 - 85%
Prozessorhersteller–Intel
Betriebstemperatur–10 - 40 °C
Anzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe–2
Kabelsperre-Slot–Oui
UNSPSC-Code–43211505
Speichertaktfrequenz–4 800 MHz
Pays d’origine–Tschechische Republik
Trusted Platform Module (TPM)–Oui
Anzahl Prozessorkerne–4
Prozessor-Threads–8
Prozessor Boost-Frequenz–4,1 GHz
Prozessor-Cache–12 MB
Trusted Platform Module (TPM) Version–2.0
Nachhaltigkeitszertifikate–TCO

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Trié par prix total croissant

HP Engage Flex Pro G2 i313100E

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HP Engage Flex Pro-C G2 Retail System Bundle

No current offers are available for this variant.

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