Samsung SBB-B32D
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Altre differenze
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| Caratteristica | Samsung SBB-B32D | NEC 100013896 Eingebetteter Computer |
|---|---|---|
| Peso | 1.800 g | 900 g |
| Processore | RX-425BB | 2000E |
Come si calcola
Ogni caratteristica comune valutabile ha lo stesso peso. Se è preferibile un valore maggiore: valore proprio ÷ somma dei due; se è preferibile uno minore: valore dell’altro prodotto ÷ somma dei due. La media tra caratteristiche e altri prodotti × 100 dà il punteggio. Valori uguali danno 50 punti; differenze maggiori incidono di più. È un confronto relativo, non un voto da test. Dati mancanti o contraddittori sono esclusi per tutti i prodotti.
Dati tecnici
Solo prodotti della stessa categoria| Caratteristica | Samsung SBB-B32DSBB-B32DV4 | NEC 100013896 Eingebetteter Computer100013896 |
|---|---|---|
| Marca / fornitore | Samsung | NEC |
| Category | Computer incorporati | Computer incorporati |
| Offers | 0 | 0 |
| Prezzo totale | Prezzo attualmente non disponibile | Prezzo attualmente non disponibile |
| Valutazione | ★ 0,0 (0) | ★ 0,0 (0) |
| WLAN | Nein | – |
| Intel® HD Graphics | – | Sì |
| Stepping | – | C0 |
| Peso | 1.800 g | 900 g |
| Capacità di memoria | 4 GB | 4 GB |
| Prozessorfamilie | AMD Embedded R-Series SoC | Intel® Celeron® |
| Prozessor | RX-425BB | 2000E |
| Prozessor-Taktfrequenz | 2,5 GHz | 2,2 GHz |
| SSD Speicherkapazität | – | 32 GB |
| Gesamtspeicherkapazität | 32 GB | 32 GB |
| Separates Grafikkartenmodell | – | Nicht verfügbar |
| Installiertes Betriebssystem | Windows Embedded Standard 7 | Windows Embedded Standard 7 |
| Anzahl DisplayPort Anschlüsse | 1 | 1 |
| Verkabelungstechnologie | – | 10/100/1000Base-T(X) |
| Anzahl serielle Anschlüsse | 1 | – |
| Altezza | 40,3 mm | 260 mm |
| Prozessor Lithografie | – | 22 nm |
| Larghezza | 321,6 mm | 190 mm |
| Profondità | 224,7 mm | 70 mm |
| Unterstützte Befehlssätze | – | SSE4.1, SSE4.2 |
| Prozessor-Code | – | SR17S |
| Systembus-Rate | – | 5 GT/s |
| PCI-Express-Slots-Version | – | 2.0 |
| Prozessorbetriebsmodi | – | 64-Bit |
| Interner Speichertyp | DDR3-SDRAM | DDR3-SDRAM |
| Motherboard Chipsatz | – | Intel® HM86 |
| Stromverbrauch (Standardbetrieb) | 30 W | 27 W |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | – | No |
| Speicherkartensteckplätze | 2x SO-DIMM | – |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | – | No |
| Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb | 10 - 80% | – |
| Paketgewicht | 2.500 g | 1.000 g |
| Betriebstemperatur | 10 - 40 °C | 5 - 35 °C |
| Intel® FDI-Technik | – | Sì |
| Intel® Smart Cache | – | Sì |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | – | No |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | – | Sì |
| Execute Disable Bit | – | Sì |
| Leerlauf Zustände | – | Sì |
| Thermal-Überwachungstechnologien | – | Sì |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | – | No |
| On-Board Grafikadapter Basisfrequenz | – | 400 MHz |
| Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter | – | 900 MHz |
| Skalierbarkeit | – | 1S |
| Intel® Enhanced Halt State | – | Sì |
| Tjunction | – | 100 °C |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | – | Sì |
| Eingebettete Optionen verfügbar | – | Sì |
| Bus Typ | – | DMI2 |
| Graphics & IMC lithography | – | 22 nm |
| PCI Express Konfigurationen | – | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Produktfarbe | Schwarz | Schwarz, Grau |
| Mitgelieferte Kabel | AC, DVI, DisplayPort | – |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 2 | 1 |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 1 | 1 |
| Kopfhörerausgänge | – | 1 |
| Mikrofon-Eingang | – | Sì |
| DVI Anschluss | – | No |
| Prozessorsockel | – | BGA 1364 |
| Thermal Design Power (TDP) | – | 37 W |
| Ethernet LAN Datentransferraten | – | 10,100,1000 Mbit/s |
| Verpackungstiefe | 269 mm | – |
| Altezza (Imballaggio) | 95 mm | – |
| Larghezza (Imballaggio) | 432 mm | – |
| Betriebsanleitung | – | Sì |
| Intel® TSX-NI | – | No |
| Intel® Sicherer Schlüssel | – | Sì |
| Anzahl Prozessorkerne | 4 | 2 |
| Intel® 64 | – | Sì |
| Prozessor-Threads | – | 2 |
| Betriebssystemarchitektur | 32-bit | – |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | – | No |
| Speicherkanäle | – | Zweikanalig |
| Eingebautes Grafikkartenmodell | AMD Radeon R6 | Intel® HD Graphics |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | – | No |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | – | Nein |
| Prozessor Codename | – | Haswell |
| Eingebaute Grafikadapter | – | Sì |
| Prozessor-Cache | – | 2 MB |
| Speicherlayout | 2 x 2 GB | – |
| Speichermedien | SSD | SSD |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | – | 16 |
| Intel® Identity Protection Technologieversion | – | 0,00 |
| Intel® Secure Key Technologieversion | – | 1,00 |
| Prozessor-Serien | – | Intel Celeron Processor 2000 Series for Mobile |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | – | Sì |
| Intel® TSX-NI-Version | – | 0,00 |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | – | 32 GB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | – | DDR3L-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | – | 1333,1600 MHz |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | – | 25,6 GB/s |
| ECC vom Prozessor unterstützt | – | Sì |
| Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher | – | 1,024 GB |
| Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) | – | 3 |
| Prozessor-Paketgröße | – | 37.5 mm |
| Konfliktloser-Prozessor | – | Sì |
| ARK Prozessorerkennung | – | 76.295 |
| Prozessor Cache Typ | – | Smart Cache |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 2 | 2 |
| On-Board-Grafikadapterfamilie | – | Intel® HD Graphics |
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