NEC 100013809 Eingebetteter Computer
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Punteggio delle caratteristicheRiepilogo
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| Caratteristica | NEC 100013809 Eingebetteter Computer | Samsung SBB-B64DI4 |
|---|---|---|
| Processore | i7-4700EQ | RX425BB |
Come si calcola
Ogni caratteristica comune valutabile ha lo stesso peso. Se è preferibile un valore maggiore: valore proprio ÷ somma dei due; se è preferibile uno minore: valore dell’altro prodotto ÷ somma dei due. La media tra caratteristiche e altri prodotti × 100 dà il punteggio. Valori uguali danno 50 punti; differenze maggiori incidono di più. È un confronto relativo, non un voto da test. Dati mancanti o contraddittori sono esclusi per tutti i prodotti.
Dati tecnici
Solo prodotti della stessa categoria| Caratteristica | NEC 100013809 Eingebetteter Computer100013809 | Samsung SBB-B64DI4SBB-B64DI4 |
|---|---|---|
| Marca / fornitore | NEC | Samsung |
| Category | Computer incorporati | Computer incorporati |
| Offers | 0 | 0 |
| Prezzo totale | Prezzo attualmente non disponibile | Prezzo attualmente non disponibile |
| Valutazione | ★ 0,0 (0) | ★ 0,0 (0) |
| WLAN | Ja | Nein |
| Stepping | C0 | – |
| SSD Schnittstelle | M-SATA | – |
| Anzahl Mini DisplayPorts | 1 | – |
| Peso | – | 1.800 g |
| Capacità di memoria | 8 GB | – |
| RAM-Speicher maximal | 16 GB | – |
| Prozessorfamilie | Intel® Core™ i7 | – |
| Prozessor | i7-4700EQ | RX425BB |
| Prozessor-Taktfrequenz | 2,4 GHz | 2,5 GHz |
| SSD Speicherkapazität | 64 GB | – |
| Gesamtspeicherkapazität | 64 GB | – |
| Separates Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar | – |
| Installiertes Betriebssystem | Windows Embedded Standard 7 | – |
| Verkabelungstechnologie | 10/100/1000Base-T(X) | – |
| Altezza | – | 40,3 mm |
| Prozessor Lithografie | 22 nm | – |
| Larghezza | – | 321,6 mm |
| Profondità | – | 224,7 mm |
| Unterstützte Befehlssätze | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 | – |
| Prozessor-Code | SR17L | – |
| Systembus-Rate | 5 GT/s | – |
| PCI-Express-Slots-Version | 3.0 | – |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit | – |
| Interner Speichertyp | DDR4-SDRAM | DDR3 |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | Sì | – |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | Sì | – |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) | Sì | – |
| Speicherkartensteckplätze | 2x SO-DIMM | – |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Sì | – |
| Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb | – | 10 - 80% |
| Kompatible Speicherkarten | SD, SDHC, SDXC | – |
| Paketgewicht | – | 2.500 g |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik | Sì | – |
| Intel® InTru™ 3D Technologie | Sì | – |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | Sì | – |
| Intel® FDI-Technik | Sì | – |
| Betriebstemperatur | – | 10 - 40 °C |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | Sì | – |
| Intel® Insider™ | Sì | – |
| Intel® Smart Cache | Sì | – |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì | – |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Sì | – |
| Execute Disable Bit | Sì | – |
| Leerlauf Zustände | Sì | – |
| Thermal-Überwachungstechnologien | Sì | – |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Sì | – |
| On-Board Grafikadapter Basisfrequenz | 400 MHz | – |
| Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter | 1.000 MHz | – |
| Skalierbarkeit | 1S | – |
| Intel® Enhanced Halt State | Sì | – |
| Tjunction | 100 °C | – |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Sì | – |
| Eingebettete Optionen verfügbar | Sì | – |
| Bus Typ | DMI | – |
| Graphics & IMC lithography | 22 nm | – |
| PCI Express Konfigurationen | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | – |
| Produktfarbe | Schwarz | Schwarz |
| Mitgelieferte Kabel | – | AC |
| Bluetooth | – | No |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 1 | – |
| Kopfhörerausgänge | 1 | – |
| Mikrofon-Eingang | Sì | – |
| DVI Anschluss | No | – |
| Prozessorsockel | BGA 1364 | – |
| Thermal Design Power (TDP) | 47 W | – |
| Speichertaktfrequenz | 2.133 MHz | – |
| Integrierter Kartenleser | Sì | No |
| Ethernet LAN Datentransferraten | 10,100,1000 Mbit/s | 1000 Mbit/s |
| Verpackungstiefe | – | 269 mm |
| Altezza (Imballaggio) | – | 95 mm |
| Larghezza (Imballaggio) | – | 432 mm |
| Betriebsanleitung | – | Sì |
| Intel® TSX-NI | No | – |
| Intel® Sicherer Schlüssel | Sì | – |
| Anzahl Prozessorkerne | 4 | 4 |
| Intel® 64 | Sì | – |
| Anzahl der installierten Speicherlaufwerke | 1 | – |
| Prozessor-Threads | 8 | – |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | No | – |
| Speicherkanäle | Zweikanalig | – |
| Prozessor Boost-Frequenz | 3,4 GHz | – |
| Eingebautes Grafikkartenmodell | Intel® HD Graphics 4600 | – |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Sì | – |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 | – |
| Prozessor Codename | Haswell | – |
| Eingebaute Grafikadapter | Sì | – |
| Prozessor-Cache | 6 MB | – |
| Speichermedien | SSD | – |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 16 | – |
| Intel® Identity Protection Technologieversion | 1,00 | – |
| Intel® Secure Key Technologieversion | 1,00 | – |
| Prozessor-Serien | Intel Core i7-4700 Mobile series | – |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Sì | – |
| Intel® TSX-NI-Version | 0,00 | – |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 32 GB | – |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR3L-SDRAM | – |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 1333,1600 MHz | – |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 25,6 GB/s | – |
| ECC vom Prozessor unterstützt | Sì | – |
| Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher | 1,74 GB | – |
| Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) | 3 | – |
| On-Board Grafikadapter DirectX Version | 11.1 | – |
| On-Board Grafikadapter OpenGL Version | 4.3 | – |
| Prozessor-Paketgröße | 37.5 mm | – |
| Konfliktloser-Prozessor | Sì | – |
| ARK Prozessorerkennung | 75.469 | – |
| Prozessor Cache Typ | Smart Cache | – |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 2 | – |
| Warentarifnummer (HS) | – | 84713000 |
| Separater Grafikadapter | No | – |
| Prozessorgeneration | Intel® Core™ i7 der vierten Generation | – |
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